集成整合设计理念大行其道 MCU与模拟器件整合潮流到来?
2013-11-21 11:23:42 作者:sales10 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点,但是即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,无法充分发挥其优势。因此,模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。

随着技术的发展,人们越来越需要将各种外界物理量,如温度、压力、流量等,转换成数字信号,再对这些数据进行处理,这是未来物联网概念基本的体现。在整个链路中,传感器可将物理量转换成电信号,经由放大及信号调理电路对这些信号进行处理,再经过A/D转换器,将模拟信号转换成数字信号,而MCU则可对数据进行处理并产生控制数字信号,这些信号经过D/A转换并变成电压/电流,驱动外部的开关/继电器等执行器件,最终通过各种接口进行通信。由此可见,MCU与模拟器件在功能上有越来越多的结合。因此,从系统的角度来看,将MCU与模拟器件集成具有市场意义。

首先,它可以简化电路设计,使系统具有更高的集成度。其次,在减少MCU外围器件的同时,也减少了工程师设计时出错的可能性,从而提高了系统的可靠性、工程师设计的便利性。最后,可以减小板级尺寸,对产品的轻薄化有利,甚至还有可能降低系统成本。这使得MCU的集成化趋势在近几年来得到了很好的演绎,一些国际领先的大厂商也开始了这方面的研发。不仅ARM阵营的MCU大厂开始集成模拟外设,MIPS阵营的MCU厂商也在积极推出相关产品。如Microchip公司近年来在MCU与模拟模块集合上便有相当建树,推出了系列产品。

当然,这种集合也存在相当多的挑战。毕竟模拟电路和数字电路设计理念存在诸多不同,将两个存在矛盾的功能块结合在一起时,倘若芯片内部处理不好的话,将降低整个芯片及系统的性能。另外,中国的工程师更擅长软件编程和数字电路设计,这些方面相对更容易快速掌握。而具有模拟电路设计经验的工程师则需要长时间的培养。这使得工程师在电路设计时,擅长对数字电路(MCU)方面的设计,而对于外围的模拟功能块,则只能参考芯片厂家提供的参考设计以及有限的技术支持。

当前共有 0 人发表了评论.