3D IC明年将量产 设备厂商迎商机
2013-11-21 11:16:48 作者:sales10 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

台积电(2330)、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。

设备厂表示,3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度,并可协助减低成本与缩小产品尺寸,现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

日月光集团研发中心总经理唐和明透露,目前3D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪;日月光在2.5D IC及3D IC也已即将进入接单量产阶段。

据了解,2.5D及3D IC从前段、中段到后段制程均相当精密,各厂为了降低成本,近年来积极导入本土设备,也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。

弘塑和辛耘第3季营收也因进入入帐高峰,分别达到历史次高及历史新高纪录。

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