半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益
2013-11-21 09:33:22 作者:sales10 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

  当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。

  此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。

  此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入,规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式,强调重点支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,推动进口替代进程。新政策重点扶植方向是自主ic设计,有望以ic设计带动全产业链。

  国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持,有望在行业集中度提升的过程中,与国际大厂竞争仅有的几个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内第二、三大ic设计厂商,若紫光集团将上述二者整合,将是国家整合资源,推动ic设计走向国际大厂的重大事件。

  2013年是半导体行业复苏之年,明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出,国家支持力度空前,行业资源整合在即,明年将是半导体行业大年。

  当前,尽管具体的政策还没有出台,但按照新政策的指导思想,最为受益的厂商可分为两个层次,即ic设计和封测制造。

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