人机接口设计成显学 芯片商启动购并攻势
2013-11-19 10:52:28 作者:sales10 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

  晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)将成人机介面技术发展的新潮流。因应智慧型手持装置、物联网(IoT)及穿戴式装置商机持续发酵,为争抢人机互动介面商机,国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外,亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作,增添其晶片附加价值。

  工业技术研究院系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,为争抢人机互动介面商机,国内外晶片业者开始选择与中介软体业者合作,增添其晶片附加价值。

  工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,人机介面技术中最重要的即是感测技术与感测融合(SensorFusion),而为了进一步提高产品附加价值,晶片商纷纷以「资讯融合」(DataFusion)为目标,即透过中介软体、应用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等软体,将感测器侦测到的资讯,与硬体内的使用者资料或是远端数据整合,以打造更多元的情境感知(ContextAware)应用服务。

  杨瑞临指进一步出,许多晶片商为了抢攻此商机,开始透过并购或转投资等方式,与中介软体业者合作,开发嵌入式软体,将软体及演算法烧录至晶片内,以提高产品附加价值与竞争力。

  以高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、意法半导体(ST)、联发科、Microchip等晶片大厂为例,这些厂商为了增加在人机介面技术战场的竞争力,无不积极发动并购攻势。如英特尔(Intel)于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商OmekInteractive;Microchip于2012年并购德国三维(3D)体感辨识运算开发商IdentTechnology;而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单晶片设计业者mCube。

  另一方面,有部分规模较小的晶片商也嗅到此商机,开始循此商业模式,开发高附加价值的嵌入式软体以跟晶片大厂抗衡,如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器(DSP)及应用程式介面整合在一起,并采矽智财(IP)授权模式营运;此外,杨瑞临透露,台湾亦有部分IC设计业者跟上此创新思维,已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。

  值得注意的是,随着人机互动介面技术日益受到重视,亦带动相关IC设计业者蓬勃发展,包括微机电系统(MEMS)感测器、电源管理晶片(PMIC)、触控晶片、指纹辨识感测等,也因此台湾2013年IC产业表现不仅为历年最佳,杨瑞临更预期,台湾IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。

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