拚FinFET 聯電可能搶先台積電
2013-11-15 17:13:22 作者:jcmicon622 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【


本文简介:[摘要提示]在晶圓代工領域一直居於台......




關鍵字:晶圓 UMC TSMC FinFET 製程
[摘要提示] 在晶圓代工領域一直居於台積電(TSMC)之後的聯電(UMC),可望藉由率先採用 FinFET 製程技術,領先其競爭對手一步。儘管十年前,台積電是最初發起 FinFET 構想的主要企業之一。但依照聯電與 IBM 簽署的授權協議,最快在2014年下半年便可採用 20nm FinFET 量產,這要比台積電最新披露的時程提早一年。。聯電取得的 FinFET 授權是在矽晶圓上製造,而不是在絕......

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