Yole:2017年3D TSV將佔總半導體市場9%
2013-11-15 17:13:16 作者:jcmicon622 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【


本文简介:[摘要提示]市調機構YoleDeve......




關鍵字:矽穿孔 TSV 感測器 MEMS 記憶體
[摘要提示] 市調機構 Yole Developpement 稍早前發佈了一份針對 3DIC 與矽穿孔(TSV)的調查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性 MEMS 元件)等產品產值約為27億美元,而到了2017年,該數字還可望成長到400億美元,佔總半導體市場的9%。Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析......

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