本文简介：[摘要提示]作者：李博安半導體產業討......




關鍵字：矽穿孔 中間層 寄生效應 3D IC TSV
[摘要提示] 作者：李博安半導體產業討論三維晶片(3D IC)已經有一段時間了，在圍繞新興技術的喧囂聲中人們很容易陶醉其中。3D IC已經能量產出貨，因此在技術上是完全可行的，而且對於記憶體產業這一類的用戶來說也能夠提供足夠高的經濟效益。這種新元件使用稱為矽穿孔(TSV)的垂直連接器，直接連接包含主動邏輯元件的晶片。以3D方式設計晶片有助於縮短路徑長度，從而提......

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