應材與台灣四大學、工研院簽訂研發合作備忘錄
2013-11-15 17:09:37 作者:jcmicon622 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【


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關鍵字:應材 台灣 大學 工研院 研發計畫
[摘要提示] 半導體設備大廠美商應用材料(Applied Materials,以下簡稱應材)日前宣佈,已與台灣大學、交通大學、清華大學、成功大學及工研院影像顯示科技中心,共同簽訂研發計畫合作備忘錄,希望擁有尖端技術的學研團隊緊密合作,並期待發掘更多優秀研發人才,厚植台灣技術力。應材董事長暨執行長麥可?史賓林特(Mike Splinter)表示:「台灣的大學與研究機構一直在全......

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